大田区I邸 基礎工事2 2014年4月17日(木) 地面の掘削が完了すると、砕石を敷き、ランマーで転圧して平らにします。 この上に捨コンを打ちます。 捨コンは建物の配置や基礎の型枠の位置の目印となる墨出しを正確に行えるよう、均一で平らに打ちます。 すでに型枠の組み立てが始まっています。 大田区I邸一覧に戻る 前の記事へ 次の記事へ 最新の投稿 目黒区A邸 地鎮祭 目黒区A邸AP 地盤改良杭工事 目黒区I邸 基礎立ち上がり打設完了 目黒区I邸 配筋工事 品川区M邸 解体完了しました